IT之家 10 月 22 日消息，据界面新闻今日报道，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰接受采访一直牛配资，谈及了自研芯片对小米的未来有多重要这个话题。
卢伟冰表示：
我的认知中，未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片。自研芯片不只是自研的芯片本身，它带来的是底层的芯片能力。这个的好处就是一直牛配资，能够推动软硬件深度融合，带来更好的体验。比如 iPhone 的功耗控制很好，就是既有芯片，又有操作系统，还有自己对生态的掌控，这三层耦合到一起的结果。
IT之家回顾小米造芯历程：一直牛配资
2014 年，小米刚刚创业 4 年就全资成立松果电子。经过 3 年研发，小米首款自研手机 SoC 芯片 —— 澎湃 S1 在 2017 年 2 月发布，搭载该芯片的小米 5C 手机卖了六十多万台。但雷军透露，自己清楚松果其实走不下去了，于是在 2018 年停止 SoC 芯片研发，保留一些外围芯片火种。
但后续小米陆续研究复盘，得出了一个“反直觉的结论”：自研手机 SoC，只有做最高端，才有一线生机。雷军表示，经历半年时间、几十场的复盘讨论，终于明确了小米未来的发展道路：大规模投入底层核心技术，从“互联网公司”走向“硬核科技公司”。
2021 年，小米重启造芯，但上百亿的投入压力巨大；2024 年 5 月 22 日，小米新款自研 SoC —— 玄戒 O1 首次回片，当晚 9 点实现系统点亮，第二天凌晨 5 点全模块调通；2025 年 5 月 22 日，小米自主研发设计的玄戒 O1 旗舰处理器正式亮相，由全新小米 15S Pro 手机首发。
雷军表示，小米自研大芯片自 2021 年重启，就计划至少投资 10 年、至少投资 500 亿元。雷军还透露，第二代玄戒芯片会考虑在车上应用。“第一代主要是验证技术，技术好到我无法相信”。
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